设备结构介绍：

案例1：

解决铜软连接摩擦焊接因铜软连接达不到剥离力要求30N/MM，导致摩擦焊时产品不良率超高现象。 

高分子扩散焊设备优点：

1、焊接剥离力（强度）：我司高分子扩散焊接机焊接产品铜带每层达到30N/mm,中间层的。完全满足二次摩擦焊接要求。

2、温度控制：我司温度控制采用最新研发的测温系统，完全改变之前传统分子扩散焊机测温系统因石墨高温氧化表面，造成设置温度需根据石墨氧化情况不断的调整，从而造成焊接产品品质的不稳定性。

3、石墨氧化问题：

二、焊接产品时，温度超650度铜、镍片与石墨极易粘连，温度低又达不到焊接要求，现在我司通过对石墨的处理和焊接工艺改进已完全解决这个问题。

我司设备自动生成焊接关键参数记录和储存，产品品质可追溯焊接日期、时间、压力、预热温度、焊接温度，保压时长等参数，自动生产报表，可以通过 USB 接口导出，存储空间为 64MB，最多可存储 60000 条信息，超过存储空间时按时间先后自动覆盖。